發布時間：2017/4/24 11:24:47
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3月23-24日，2017年中國半導體市場年會在南京召開，來自工信部、大基金、清華大學、中芯國際、長電科技、臺積電等單位的多位重磅嘉賓出席并發表精彩演講。
報告摘要：
全球半導體產業發展現狀。2016年全球半導體市場規模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。區域市場兩極分化，歐美地區呈下滑態勢，而亞洲地區呈增長態勢。根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產業銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設計和制造環節增速明顯快于封測，占比進一步上升，產業結構趨于平衡。
中國集成電路的發展機遇主要體現在：1）龐大的市場規模和旺盛的市場需求。2016年中國IC市場規模為11985.9億元，占全球市場一半以上。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大集成電路企業均在中國設有研發中心、生產基地等分支機構。中國集成電路企業正在積極融入全球集成電路產業。3）全球最大的市場和高速的市場增長率。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持較高的年均增長率。當前中國集成電路產業面臨的挑戰：1）整體實力不足：國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代，集成電路設計業規模占全球比例不足8%，集成電路產業結構仍待優化，缺乏有規模的IDM企業；2）資本未有效利用：固定資產投入雖有增加但帶來投資分散的問題。3）國際整合受限的挑戰，遭受“過度關注”，屢屢發生中國企業或資本參與的國際并購項目被否決。
市場和技術的發展推動OSAT產業模式變化：1）SiP的崛起。移動通訊和IoT應用推動小型化和模塊化，而SiP具有小型化、高集成度、設計靈活等優勢，非常適合這些應用的技術需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新，預計在未來幾年（2015-2020）的CAGR將達30%以上，遠超總體市場個位數的成長預期。3）中國的崛起。中國成為半導體供應商和OSAT的戰略市場。
行業景氣度進入向上周期，四個維度梳理國內半導體產業鏈投資機會。1）從應用市場的維度來看，半導體產業的投資機會主要在手機創新、物聯網、汽車電子、智能硬件等新興高增長領域；2）從技術創新的維度來看，SiP/Fanout先進封裝、3DIC、化合物半導體、新型存儲器等幾個方面值得關注；3）從產業分工的維度，關注晶圓制造、封裝和測試外包趨勢；4）從產業轉移的維度，關注國內生產線建設和海外并購機會。
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