發布時間：2024/3/3 10:50:40
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超聲成像（USI）和光學成像（OI）傳感器因其簡單、安全及高成本效益，非常適合傳感器融合應用。將USI與各種OI模式（如光聲成像、光學相干斷層掃描、熒光成像和白光成像等）結合使用可以提供互補的信息，提高疾病診斷和監測的靈敏度及特異性，同時最大限度地減少每種模式單獨使用時的缺點。然而，目前仍存在兩個主要障礙：一是在同一封裝中無縫集成USI和OI模式，二是保持每種模式的最佳性能。
利用透明超聲換能器（TUT）或透明光學探測器可以克服外形尺寸挑戰，實現USI和OI的無縫集成。但現有研究的TUT聲學性能不如傳統的不透明超聲換能器（OUT）。已有報道通過透明聚焦光學傳感器展示了高質量的多尺度光聲成像，但其光學傳感器無法生成超聲圖像。
制造聲學性能媲美OUT的實用TUT需要三個先決條件：（1）聲阻抗為7~9 MRayl（1 Rayl = 1 Pa·s·m?¹ = 1 kg/(m²·s)）的透明前匹配材料，以最大限度地提高傳輸效率；（2）超過5 MRayl的透明背襯材料，以通過平衡電學和聲學Q因子來消除振鈴（ringdown）；（3）所有層之間的牢固連接，沒有導致超聲換能器品質降低的間隙。
第一個先決條件，前匹配層確保了穩定而高的水傳輸壓，尤其是在雙匹配結構中與聲阻抗為2~3 MRayl的純聚合物一起使用時。在此，研究人員的目標是利用由7.5 MRayl第一層和2.36 MRayl第二層組成的雙匹配層來實現平坦的高增益。背襯材料的聲阻抗要求平衡了聲學和電學Q因子。鑒于正面規格，聲阻抗為7.2 MRayl的背襯材料可以實現最佳帶寬。在具有類似設計的超聲換能器中，通常會采用5~6 MRayl的聲阻抗，這樣既不會使Q因子嚴重失衡，又能提高靈敏度。本研究也希望采用略低的聲阻抗，因此采用了共振中心聲阻抗為6.1 MRayl的雙層襯底結構。該設計采用了一個3.8 MRayl的匹配層，以增加背面的有效聲阻抗，同時又不損失透明度。
為確保各層之間的牢固連接，相比聲波波長，粘合間隙應最小。消除粘合間隙最有效的方法是將匹配的背襯材料用作粘合劑，并直接固化在粘合面上。因此，本研究旨在創造一種粘度適合粘合劑粘合的材料。100 McPs的粘度被認為是上限，因為粘度較高的材料很難在表面上均勻澆注或鋪展。
據麥姆斯咨詢報道，近期，韓國浦項科技大學的研究人員在Nature Communications期刊上發表了一篇題為“An ultrasensitive and broadband transparent ultrasound transducer for ultrasound and photoacoustic imaging in-vivo”的文章。為了同時滿足上述三個要求，研究人員利用實驗和模擬設計了一種配方，以提供所需要的聲學、流變學和光學特性。本研究所提出的粘合劑SiO?/epoxy復合材料具有優化的光學透明度、聲阻抗和流動性。基于這些創新，研究人員開發出了一種寬帶（63%帶寬）超靈敏TUT，同時保持了光學透明度（>80%）。
此外，研究人員還將這種高性能TUT應用于活體動物和人體的全集成雙模顯微超聲成像和光聲成像系統。通過利用所開發的TUT，該高清晰度、高對比度超聲成像和光聲成像系統實現了前所未有的性能：兩種模式的成像深度均超過15 mm，超聲成像的軸向分辨率達到了32.6 μm（相當于深度分辨率比>500），光聲成像的軸向分辨率達到了40.4 μm（相當于深度分辨率比>370）。這一重大進步實現了真正的雙模超聲成像和光聲成像，首次同時提供了高清晰度的超聲成像和光聲成像。研究人員相信，這項研究成果為TUT設計樹立了新標桿，并將推動傳感器融合技術的發展。
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