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           浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年,公司采用國際領先的光學、半導體制備工藝技術,利用先進的新型半導體材料加工設備,致力于GaN基LED芯片(圖形化)襯底、第三代半導體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發及產業化,在LED芯片(圖形化)襯底領域已發展成為國內排名前三的市場規模和行業地位。經過多年穩健發展,公司形成了以金華為集團總部,下設金華博藍特新材料有限公司、浙江富芯微電子科技有限公司、金華富芯微納電子科技有限公司、黃山博藍特半導體科技有限公司、博藍特(蘇州)微電子技術有限公司、廈門立芯元奧微電子科技有限公司、博藍特半導體(深圳)有限公司等多家子公司,業務范圍遍布海內外。公司擁有省級院士專家工作站、省級企業研究院、省級高新技術企業研發中心、省級企業技術中心等研發平臺,并與中南大學、合肥工業大學、中科院物理所等科研院校合作,共同致力于科技成果產業化。公司相繼主持多項省市級重大科技研發項目,榮獲中國輕工業聯合會科學技術一等獎、省科技進步一等獎、省技術發明三等獎、省科技成果獎、省級制造精品、省級專精特新企業、省級綠色工廠、省級節水標桿企業、連續三年納稅超千萬、市優秀企業(金星獎)、市級專利示范企業、開發區工業十強企業、經濟密度十強企業、開發區政府質量獎。主持并參與國際行業標準制定6項,主持制定浙江制造標準1項,并通過產品品質標認證。申報核心專利100余項。公司持續以領先的技術水平、雄厚的研發實力和卓越的管理理念為基礎,秉承“持續滿足客戶需求,為客戶創造獨特價值”的經營理念,以創新為核心,推動企業高質量發展,力爭成為全球領先的新型半導體材料及器件供應商。

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    浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月,總部坐落于國家級經濟開發區浙江省金華市。

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2024年全球半導體市場四個預判

發布時間:2024/3/3 11:15:56 瀏覽次數:395
預判一:市場將迎周期性回暖

日前,多家行業協會和市場分析機構作出2024年全球半導體市場回暖的積極判斷。
2月6日,美國半導體行業協會(SIA)宣布,2023年第四季度全球半導體產業銷售額為1460億美元,同比增長11.6%,環比增長8.4%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer 表示: “2023年初,全球半導體銷售低迷,但在下半年強勁反彈,預計2024年市場將實現兩位數增長。”SIA預測稱,2024年全球半導體產業銷售額將增長13.1%。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)統計,全球半導體業在2023年第四季度同比增長6%。市場研究機構Market.us對未來10年的半導體行業進行了展望,總體來看較為積極樂觀。該機構認為,全球半導體市場規模有望實現大幅增長,回暖的2024年只是個“開胃菜”,全年的市場總規模將達到6731億美元。預計從2023年到2032年,全球銷售額將以8.8%的年復合增長率增長,到2032年,預計全球半導體市場規模將達到13077億美元。
1月18日,臺積電首席執行官魏哲家在2023年第四季度臺積電財報電話會上表示,預測2024年全年除內存外的整體半導體市場將同比增長10%以上,代工行業的增長率預計約為20%。
業內專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示,2024年半導體市場將迎來周期性的回暖,但是回暖程度目前還是未知。對于未來的市場展望,既不應過于樂觀,也不應過于悲觀。相反,人們應該將當前的挑戰視為一種動力,積極應對并推動行業的發展。

預判二:消費電子、數據中心助推先進制程“節節高”

智能手機和數據中心等高性能集群,是先進制程兩大應用場景。
日前,市場調查機構Counterpoint數據顯示,2023年第四季度,智能手機出貨量同比增長3%,達到3.12億部,出現復蘇態勢。Counterpoint預計,2024年全球智能手機出貨量有望同比增長3%。
根據臺積電發布的2023年第四季度財報,高性能計算(HPC)貢獻的收入環比增長17%,占第四季度總收入的43%。黃仁昭表示,高性能計算平臺將是推動2024年增長的最大推動力。
基于該市場需求,3nm及更先進制程成為主要晶圓代工企業的重要競爭領域。
魏哲家表示,幾乎所有的智能手機和高性能計算企業都在與臺積電合作開發3nm技術。其3nm已成功進入量產階段,并在2023年下半年實現強勁增長,其銷量比上半年大得多。臺積電首席財務官黃仁昭在2023年第四季度財報說明會上表示,部分3nm產能可由5nm工具提供支持,這意味著臺積電3nm的產能供應能力將有所提升。2024年,臺積電3nm的收入貢獻也將高于2023年。
與此同時,臺積電稱,其2nm技術開發進展順利,器件性能和良品率或超過計劃。N2將于2025年實現量產。
三星電子在2023年第四財季報告中指出,其3nm和2nm工藝的GAA架構開發進展較為順利,近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器項目的訂單”。
英特爾在2023年贏得了4個18A代工客戶,且其代工業務在2024年至2025年期間準備了50多個測試芯片,其中75%將采用英特爾18A。

預判三:人工智能向端側蔓延帶動GPU持續激增

ADI中國區銷售副總裁趙傳禹在接受《中國電子報》記者采訪時表示,人工智能正以極快的步伐向邊緣端發展,得益于自動駕駛和自動化工廠等新應用的出現,人們的目光轉向高效率、實時決策和更安全可靠的運行,進而帶動數據處理和智能從云端移向邊緣端,這一趨勢也已蔓延到各個行業。智能邊緣具備減少延遲、降低帶寬需求、提高數據安全性等優勢,利用無處不在的檢測和人工智能驅動型邊緣計算,實時拉近計算、數據存儲與數據源之間的距離,數據得以轉化為洞察、理解和行動,這能夠幫助客戶加速實現數字化轉型,并對人類和環境保護產生積極影響。
2024年被視為AI PC元年,全球AI PC整機出貨量預計將達到約1300萬臺。Dell'Oro研究報告預計,2024年GPU產值將繼續同比激增70%。

預判四:封測產業2024年“乍暖還寒”

封裝市場在2023年遭遇了低谷,但這一現象將在 2024 年有所改善。長電科技CEO 鄭力對《中國電子報》記者表示,封測產業2024年“乍暖還寒”,2025年或2026年將迎來較明顯的市場上升。
鄭力認為,封測市場的回暖主要是由三個因素帶動。首先是消費電子的回暖以及存儲市場的助推。鄭力表示,隨著數據中心的擴張和云計算的普及,存儲市場呈現大幅增長,將成為封測產業復蘇的“推手”。
其次是后摩爾時代的不斷趨近。鄭力認為,隨著芯片制程接近物理極限,未來芯片產業需要封測技術扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場需求的同時,也對封裝技術的多樣化提出要求。
最后,新興市場的涌現也為封測市場注入了新的活力。鄭力認為,新能源汽車、光伏發電等綠色能源產業的發展,給寬禁帶半導體功率器件的應用落地提供了良好契機。要保證寬禁帶半導體器件性能的穩定可靠,離不開先進的封裝技術。鄭力預測,在2024年,長電科技在寬禁帶半導體領域的營收將成倍增長。 返回
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